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哪些因素会造成成都smt贴片加工出现虚焊现象?

发布时间: 2021-08-28    作者:admin
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成都smt贴片加工中出现虚焊现象是怎么回事?别急,接下来骁京电子科技给大家分析一下造成这一问题的原因。

一、由SMT工艺因素引起的虚焊

1.焊膏漏印;

2.焊膏应用不足;

3.钢筋网老化,渗漏不良。

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二、PCB因素引起的虚焊

1.PCB焊盘被氧化,可焊性差;

2.焊盘上有过孔。

三、元器件因素造成的虚焊

1.元器件的引脚变形;

2.元器件引脚氧化;

四、由SMT设备因素导致的虚焊

1.贴片机在PCB中移动过快,惯性过大,导致重件移位;

2.SPI焊膏测试仪和AOI检测设备未能及时检测到焊膏涂布和贴装的相关问题。

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五、由PCB设计因素引起的虚焊

1.焊盘和元器件引脚的尺寸不匹配;

2.焊盘上金属化孔引起的虚焊。

六、操作员因素导致的虚焊

1.PCB由于烘烤和传送过程中的异常操作而变形;

2.成品组装和转移中的违规操作。

以上就是常见的造成虚焊的原因了,不同环节造成虚焊的概率不同,即使理论上有,但实际的中低级错误一般不会出现。

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