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四川DIP插件加工厂

成都DIP插件加工厂与您介绍DIP焊接加工流程:1.对元器件进行预加工根据BOM物料清单,前处理车间的工作人员会到材料办公室取材料,…

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成都DIP插件加工厂与您介绍DIP焊接加工流程:

成都DIP插件加工厂

1.对元器件进行预加工

根据BOM物料清单,前处理车间的工作人员会到材料办公室取材料,仔细核对材料的型号和规格,并签字,根据样品进行生产前的前处理,使用自动散装电容修脚机、晶体管自动成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工;

要求:

①成型后的元器件销的水平宽度需要与定位孔的宽度相同,公差小于5%;

②元器件的引脚到PCB焊盘的距离不宜过大;

③如果客户要求,零件需要成型,以提供机械支撑并防止衬垫倾斜。

2.粘贴高温胶带,进入板内→粘贴高温胶带,堵住后面必须焊接的镀锡通孔和元器件;

3.工人应带静电环,防止静电。插件应根据元器件 BOM列表和元器件标签号图进行。插件应该小心操作,没有错误或泄漏。

4.检查插入的元器件,主要检查元器件,是否插入不正确或缺失;

5.对于插件没有问题的PCB板,下一步是波峰焊,由波峰焊机全方位自动焊接,并固定元器件;

6.取下高温胶带,然后检查。在这个环节,主要是目视检查,用肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

7.对发现未完全焊接的PCB板应进行补焊和维护,防止出现问题;

8.焊后,是针对元器件,特殊要求设置的工艺,因为有些元器件,根据工艺和材料的限制,无法用波峰焊机直接焊接,需要手工完成;

9.对于元器件焊接后的所有PCB板,都需要进行功能测试,测试各项功能是否正常。如果发现功能缺陷,需要进行维护和重新测试。


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